融和科技北京研发中心启用揭牌

来源：融和科技发布：2016-09-19

2016年9月19日，北京融和友信科技有限公司（以下简称“融和科技”）依托其五年战略发展规划，继续加大产品研发投入，新设北京研发中心，其部分研发团队办公地址迁入位于北京市海淀区重点科技创新园区—金隅科技园程远大厦，位于北京第二CBD望京的办公室定位为公司行政总部及产品规划设计/基础技术平台研发中心。

融和友信北京研发中心

融和科技（Ronhe Technology），系中国领先的金融企业管理平台与互联网服务提供商，致力于为金融企业提供“管理咨询”+“IT专业服务”+“管理云平台”+“大数据服务”的国家级高新技术企业，其提倡的金融企业“价值经营VBM”的理念和解决方案在商业银行具有很高的影响力，目前已为200多家金融机构提供金融信息化服务。

北京研发中心揭牌仪式现场

融和科技新近确立“产品平台化、业务金融化”为其核心发展战略，产品平台化战略体现为三个具体目标和模式：“自主研发高性能的平台级产品”、“互联网模式的专业智慧服务”和“致力于构建基于融和平台的用户生态链及社区”，从而将融和友信打造成为以“ROMP互联网技术平台、VBM价值经营管理平台、RX大数据平台、融和金融云平台”为一体的平台级公司。

北京研发中心和正在扩建的成都研发中心，一北一南，将与总部平台研发中心形成 “品”字型格局，分别承担不同研发任务，各自吸引差别化的研发人才，并可在第一时间响应客户的诉求。

董事长兼CEO廖继全先生在揭牌仪式上表示，融和科技励志要成为一个产品质量过硬、技术领先的高新技术企业，“高性能、高可靠、简单易用”作为公司产品技术发展的宗旨以及差异化竞争的抓手，公司将继续加大研发资金的投入，确保公司睿金融2019年IPO计划如期实现！

融和科技北京研发中心启用揭牌

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